宝安日报全媒体记者 陈董成

前天，深圳市第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区揭牌启用。

这一项目的启用，对宝安乃至深圳、广东而言，都具有非凡意义。2021年11月开工建设，2022年11月关键生产区域厂房结构封顶，2023年6月衬底产线正式进入试运行阶段，前天揭牌启用，一路走来，这个由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）建设运营的“芯片制造的核心基础”项目，持续地通过供应链、价值链、消费链对本地区产业发挥深远影响。

大美宝安。（资料图片）

它既支撑着本行业走向未来，又服务着更多产业走向未来，还促进着经济社会探索未来。

看供应链：什么是“第三代半导体”？

当前，人工智能的发展全球瞩目，世界科技的竞争暗流涌动，抢“芯”之战频频上演。从芯片的生产流程来看，主要有“设计、制造、封装测试”三个环节，衬底和外延半导体材料是其制造环节的核心基础。根据知识产权律师事务所Mathys&Squire预计，到2030年，全球半导体产业价值将增至1万亿美元。

自上世纪50年代以来，半导体材料已从以硅、锗等材料为代表的第一代，以砷化镓、锑化铟等材料为代表的第二代，走到了当前以氮化镓、碳化硅、氧化锌、金刚石等材料为代表的第三代。

与前两代半导体材料相比，第三代半导体更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率的电子器件，因此在5G基站、新能源车、光伏、风电、轨道交通等领域有着巨大的应用潜力，被认为是一种具有颠覆性的技术，有可能引发半导体产业的新一轮革命。

前天启用的第三代半导体碳化硅材料生产基地项目，总投资32.7亿元，占地面积73650.81平方米，建筑面积179080.45平方米，建有研发办公楼、综合楼、衬底和外延生产厂房等建构筑物和道路、管线、绿化等室外工程。

其中，围绕生产衬底和外延等制造芯片的基础材料，该项目重点布局了6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片，将有效解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈，为深圳及广东本地龙头企业长期提供稳定可靠足量的衬底及外延材料，以确保全产业链核心技术自主可控和量产原材料得到保障。

国际知名市场调研机构Yole报告显示，重投天科的投资方之一、北京天科合达半导体股份有限公司是第三代半导体材料的头部企业，2022年导电型碳化硅衬底营收占全球总营收的12.8%，较2021年大幅提升，评估认为该公司2022年国内市占率为60%左右。

在此实力支持下，重投天科计划在深圳设立大尺寸晶体生长和外延研发中心，将实现与本地重点实验室在相关仪器设备共享及材料环节的合作研究，加强与重点装备制造企业在晶体加工领域的技术创新，促进与下游龙头企业在车规器件、模组研发等相关工作的联合创新，助力深圳提升在8英寸衬底平台领域研发及产业化制造技术水平。

看价值链：为什么在宝安？

近年来，在广东聚力打造中国集成电路第三极、深圳率先提出第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”发展模式的大背景下，宝安半导体和集成电路产业发展迅猛，2023年半导体与集成电路产业增加值接近200亿元，约占全市的1/3，集群增加值、规上企业数量均为全市第一。

近几年，半导体和集成电路产业加快扩张，“芯”动能进一步在宝安聚集。特别是，一期总投资220亿元、聚焦40纳米以上模拟特色工艺的华润微12英寸集成电路生产线主厂房在燕罗顺利封顶，预计今年末、明年初投产；专注于全球高端半导体封装载板领域的礼鼎载板及封装基地等先进制造业项目，已于去年建成投产。而刚揭牌启用的第三代半导体碳化硅材料生产基地项目，则是广东省重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目，将与其他项目一同助力宝安区建立半导体与集成电路集群全产业链生态。

风向指引趋势，半导体和集成电路产业在宝安加速聚集、蓄势发展。

去年，宝安出台了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023-2025年）》，确定了三大目标、“2+4”空间格局和六大方向。其中六大方向为先进制造、第三代半导体、先进封测、材料装备配套、高端芯片和分销服务，预计到2025年实现产值突破1200亿元。

另外，宝安去年还出台了《宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施》，聚焦先进制造项目引进、核心设备及零部件、关键材料、科技创新及技术攻关、空间保障、人才支持等方面，对半导体与集成电路领域给予支持。

从电路板起家，宝安半导体与集成电路产业厚积薄发，现已在封装测试与设备开发、分立器件制造等环节具备产业集聚优势，形成了以景旺、明阳、迅捷兴科技、中富电路等上市企业为龙头，以康源半导体、爱协生科技、容大感光、盛元半导体等国家级专精特新“小巨人”企业为支柱，以鹏鼎、劲拓自动化、精诚达电路单项冠军企业为骨干的企业集群。去年，宝安半导体封测设备产业集群入选广东省中小企业特色产业集群名单。

另外，时创意存储集成电路产业基地项目、景旺电子IC载板项目正在加快建设中，科通技术正在建设宝安芯片及数字视讯联合产业基地，打造电子元器件分销中心。

面向未来，宝安半导体和集成电路产业仍有更大想象空间。

看消费链：宝安还有哪些“芯”场景？

半导体和集成电路产业发展，受市场主导明显，其诞生之初就专门服务国防和航空航天领域。

据重投天科介绍，该公司生产的第三代碳化硅半导体材料，目前主要面向轨道交通、光伏、物联网等产业和领域，新能源企业是其中大头。例如，据广汽资本总经理袁锋介绍，广汽一辆传统燃油车最低需要300多颗芯片，一辆智能车需要700-800颗芯片，一辆新能源智能车使用的芯片量是1000-1500颗。而数据又显示，2023年广东汽车产量为519.19万辆、新能源汽车产量为253.18万辆，以绝对的领先优势，双双居全国第一，可谓是芯片厂商的“必争之地”。

放眼望去，人类社会已是处处“芯”动，从光伏、轨道交通、物联网等基建领域，到医疗设备、工业制造等商用领域，再到智能体重秤、手机等消费品，半导体和集成电路的运用可以说是无处不在。

美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2022年中国半导体采购额为1925亿美元，占全球5559亿美元总额的三分之一以上，是最大的单一市场，2023年，中国主要半导体设备制造商业务增长依然强劲。

产业雄厚、位居科技创新前沿的宝安区，从企业到个人、从公区到私域，都正在为半导体和集成电路的应用创造无限丰富的“芯”场景。

当前，宝安拥有国高企业超7200家、连续七年居全国县区第一；拥有专精特新中小企业3046家、科技型中小企业6298家、创新型中小企业4511家，均为全市最多，连续两年位居全国创新百强区第二；8个集群增加值全市第一。宝安还是全国首个五星级工业互联网示范基地、全国新能源汽车产业吸引力30强区县之一，为芯片应用创造了广阔市场。

目前，宝安还有国家级单项冠军示范企业2家、单项冠军产品企业14家，其共同特点是单项产品市场占有率位居全球前列，特别是宝安生产的电子雾化器和全景相机占据了全球市场的6成左右。这些宝安名优产品的全球畅销，也为半导体和集成电路产业发展提出了新要求、开辟了新赛道、指引着新方向。

新技术转化为新产品、催生新应用场景。去年，宝安启用全国首个标准化建设的城市空中交通运营示范中心，进一步加快竞逐低空经济的步伐；启用粤港澳大湾区首个空天产业总部基地——星通大厦，计划到2025年空天技术产业集群年营收达百亿元。这些新场景的创造，背后无一不依靠“芯”力量的支持。

从“芯”出发，增强“芯”动能，宝安这个产业大区、创新大区正在不断丰富未来的可能性。