宝安日报全媒体记者 赵盼盼/文 宋璐/图 

你是否想过，我们日常使用的电子产品为何能如此精密可靠？这背后，工业X射线智能检测与芯片焊接技术功不可没。日前，记者走进深圳市卓茂科技有限公司（下称“卓茂科技”），探寻其在电子制造领域的创新检测之路，揭秘其如何以先进技术为全球用户提供一个更智能、更可靠、更精密的产品检测解决方案。

生产车间。

科技领航

20年技术沉淀铸就行业先锋

“早在上个世纪90年代，深圳就明确提出把高新技术产业作为主导产业来发展。”卓茂科技创始人、董事总经理闻权表示，他在2005年创立公司以来，就专注和各大高校、研究院所开展深度战略合作，引进高端人才，实现了一系列的技术突破。

经过20年的努力，卓茂科技已发展成为集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业。目前该公司占地面积超8万平方米，已设立博士后创新实践基地，获批成为广东省工业X射线智能检测设备工程研究技术中心。

工作人员正在测试机器。

卓茂科技凭借卓越的产品质量、先进的技术实力、完善的服务体系以及清晰的发展战略，已获得各项专利及资质证书近400项，产品覆盖全球100多个国家和地区，成为全球超过10万用户的优选信赖品牌。

闻权说，“深圳是一座创新之城，企业只有不断创新，才能不被淘汰。”卓茂科技聚焦电子制造智能工厂整体解决方案，已构建四大核心技术矩阵——

高速CT型X射线全自动检测设备 AXI9000

SMT整线检测：涵盖3D SPI3100锡膏检查机等设备，搭配高速CT型全自动在线检测设备AXI9000，实现从锡膏印刷到成品检测的全流程质量管控；

X射线高速在线点料机XC2000（B）

智能仓储管理：通过高速在线点料机XC2000B与离线点料机XC1000，提升物料管理自动化水平。

大型多功能精密智能返修站ZM-R9100

智能芯片焊接返修：大型多功能精密返修站ZM-R9100、激光返修系统ZM-LA600、自动在线除锡植球设备ZQ3500等设备可全自动精准返修；

BGA除锡 植球自动化 返修线 ZQ3500

智能缺陷诊断优化：以工业3D/CT X射线检测设备XCT8500为核心，解决传统 2D检测的重叠干扰难题，实现半导体封装等场景的无损检测。

工业 CT3DX射线 检测设备 XCT8500

创新赋能

硬核技术解决行业难题

在激烈的市场竞争中，卓茂科技的技术突围密码何在？

“核心在于我们的 3D/CT检测设备，这是打破进口垄断的‘王牌’。”卓茂科技研发中心副总经理王鄂豫一语道破。卓茂科技现推出的工业CT系列产品，包括高速CT型X射线全自动检测设备AXI9000、离线式通用型工业CT检测设备XCT8500和便携式桌面型微焦点工业XCT8000，解决了传统2D X射线检测无法解决的行业痛点问题，满足电子制造、半导体封装等多种使用场景需求，补齐了国内技术短板，可完全替代日本及欧美等同类型高端进口装备，成为国产替代技术先行者。

桌面锥束CT3D检测设备XCT8000

20年来，卓茂科技坚守初心，专注于智能检测与芯片焊接领域，不断加大研发投入，提升技术创新能力。据介绍，目前，公司打造了一支由博士、硕士等高层次人才组成的超百人研发团队。

“我们已成功构建自有AI大数据模型，在产品外观检测、内部缺陷识别、良率分析等方面展现出卓越性能，能够快速响应并高效解决客户的多样化检测需求。”王鄂豫说，“在深化自主创新的同时，我们还积极推进产学研协同融合发展。”

据了解，卓茂科技先后与中国科学院深圳先进技术研究院、深圳大学等知名高校和科研机构共建联合实验室，推动前沿技术转化与人才培养。此外，还与清华大学、京东方、广州计量检测技术院等单位联合承担多项国家重点科研项目，推动CT断层技术、三维重建技术、超分辨率、高精度控制等关键技术的成果转化，进一步夯实其在智能检测领域的技术领先优势。

“打造持续百年的智能化装备领军企业”是卓茂科技的长期愿景。未来，卓茂科技将在巩固电子制造检测优势的基础上，持续创新3D/CT高端X-Ray技术，重点向锂电池检测、航空铸焊件检测等新兴领域拓展，推动国产高端装备自主可控、替代升级，助力中国智造实现关键核心技术的全面突破。