光明新闻全媒体记者 李军涛 文/图

小材料改变大世界。

国内电子精细化学材料长期被汉高、京瓷、陶氏等国外企业垄断，企业面临“卡脖子”困境。同时，进口材料价格高，供货周期长，严重制约了我国电子制造业发展。1月29日，记者采访时了解到，有一家企业专注电子精细化学材料领域，以高分子材料为基础，深耕技术创新，打破国外技术垄断，引领材料国产超越。这家企业就是深圳市思迈科新材料有限公司（简称“思迈科”）

思迈科成立于2013年7月，是一家集研发、生产、销售为一体的高端精细电子材料+精密制造为一体的企业，致力于成为电子精细材料行业领导者。公司以高分子材料为核心技术基础，产品矩阵涵盖两大系列：一是功能性材料产品，光电显示和半导体封装材料，包括触摸屏用导电银浆、环氧固晶胶、有机硅绝缘胶等，广泛应用于触摸屏、半导体芯片封装等场景；二是结构性材料产品，热固/热塑连续增强纤维复合材料，从材料、工艺、设备底层创新构建DMI（英文“Decoration Pior Molding Integration”）装饰优先一体化成型技术，凭借轻量、高强度、精细化表面装饰，低介电损耗等优势，为3C电子产品、新能源汽车、低空飞行器、机器人、医疗器械等行业提供高强轻质结构精密装饰组件，正在或已经成为华为、三星、Thinkpad、OPPO、小米等头部企业3C产品及汽车电子的一级供应商。

尤其值得一提的是，经历13年发展，思迈科已构建起深圳总部、东莞公司、衡阳公司联动的生产研发体系，形成了从材料配方设计、工艺研发到规模生产的全链条服务能力，在光电显示、半导体封装及3C电子材料领域快速崛起，成为国产替代进程中的中坚力量。另外，思迈科从高分子材料底层入手，打造从“基础材料合成、配方调配、工艺施工、设备开发、下游应用”为一体的全链条设计，系统性解决行业痛点，为客户创造最大价值。

为什么思迈科可以打破国外技术垄断、实现国产替代？公司的核心竞争力是什么？公司技术创新如何精准直击行业痛点？公司发展的战略规划是什么？记者深入一线，走访调查，一探究竟。

技术报国

选择走上创业之路

▲公司创始人赵曦。

1月29日，记者来到位于光明区马田街道薯田埔社区薯田埔路300号鑫辰新材料中试产业化基地第1栋8楼的思迈科，了解公司研发、技术、生产、销售、规划等方面的情况。

据了解，思迈科的创始人、董事长兼总经理赵曦，本科毕业于北京航空航天大学材料科学与工程专业，拥有深厚的行业积淀，是深圳市高层次人才，湖南省高层次人才。

为什么选择创业？赵曦表示，早年在行业深耕过程中，深刻感受到国内电子精细化学材料长期被国外企业垄断，企业面临“卡脖子”困境。正是这份“技术报国”的责任感，促使自己走上创业之路——创办思迈科，立志通过自主研发打破进口依赖，实现核心材料的国产替代。

在赵曦带领下，思迈科迅速集结，组建强大的创始团队。“公司创始团队均来自国内材料行业公司，具有十多年丰富的新材料产品研发、产品销售及生产管理经验。”赵曦告诉记者，公司的技术团队、管理团队、市场团队都非常强大。

▲公司生产线-CNC车间。

解决痛点

帮助客户提升产品竞争力

痛点即市场。

在解决行业痛点方面，思迈科有什么“杀手锏”？

赵曦表示，公司技术创新体现在精准直击行业的三大痛点。一是高端电子材料进口依赖度高的“卡脖子”问题，公司产品以更高性价比实现进口替代，降低了国内电子制造企业的采购成本和供应链风险；二是传统3C复合材料精细表面装饰成型技术存在着制成长、良率低、投资大、装饰性不强等行业痛点，公司研发热固/热塑性材料+DMI装饰优先一体化成型工艺为复合材料表面装饰创新性地开辟了全新的解决方案，引领行业在该赛道上突破。三是提升产品性能的同时，大幅提高了生产效率，降低了加工成本，解决了行业良率低、效率低的难题。

让赵曦感到自豪的是，针对客户、行业、社会而言，思迈科均创造出自己的独特价值、做出自己的独特贡献。

“对于客户而言，思迈科的产品不仅实现了性能对标甚至超越进口产品，更提供了灵活的定制化服务和稳定的供应链保障，帮助客户提升产品竞争力、降低生产成本。对于行业而言，公司的技术突破推动了电子胶黏剂和玻纤复合材料的国产化进程，提升了我国电子精细化学材料行业的整体技术水平。对于社会而言，公司坚持绿色环保的生产理念，其工艺革新符合国家绿色制造倡议。”赵曦如是说。

▲公司产品—液态环氧。

扎根光明

实现研发到产业化的关键跨越

为什么选择落户光明？

赵曦表示，思迈科选择落户光明区是经过深思熟虑的战略决策，主要基于两个方面的考虑。一方面，光明区作为深圳科技创新的核心承载区，集聚了众多电子信息、新能源、高端制造企业，形成了完善的产业链生态，便于公司与上下游企业开展协同合作；另一方面，光明区完善的科研配套设施、丰富的人才储备以及对高新技术企业的大力扶持，为企业发展提供了肥沃土壤。

如今，经过13年扎根发展，思迈科已步入快速发展期，实现了从技术研发到产业化落地的关键跨越。公司产品热固/热塑性+DMI装饰优先一体化成型技术实现量产，进入国内一线手机/笔电/新能源汽车厂商供应链，公司技术成熟度高，产品性能国际领先。

赵曦坦言，在快速发展过程中，公司也面临着内外双重挑战。

内部方面，随着业务规模扩大，需要进一步扩充研发和市场团队，尤其是既懂材料技术又熟悉下游应用场景的复合型人才缺口较大；同时，玻纤复合材料产能正处于从打样到规模化生产的过渡阶段，生产流程优化和产能爬坡需要持续投入。外部方面，高端电子材料行业竞争激烈，国外头部企业仍占据部分高端市场份额，国产替代需要持续的技术迭代和市场培育。

▲公司产品—玻纤3D盖。

直面挑战

树立电子精细化学材料领域标杆

挑战就是继续成长的契机。

换句话说，能够直面挑战的公司，将会愈发强大。

面对挑战，思迈科有什么破局之道？赵曦告诉记者，公司从“人才建设、产能建设、技术研发、市场拓展”四方面入手，制定了明确的解决方案。

“在人才建设上，实施‘引育结合’战略，依托光明区人才引进政策，面向全球招募高端技术和市场人才，同时加强内部人才培养，通过项目攻关、校企合作等方式提升团队专业能力；在产能建设上，已重点投入复合材料产线搭建，优化生产工艺，提升规模化交付能力，同时建立完善的供应链管理体系，保障原材料稳定供应；在技术研发上，持续投入研发资金，围绕下游行业需求迭代产品，拓展新能源汽车、人形机器人等新应用领域，构建更广阔的增长空间。在市场拓展上，持续深化与现有头部客户的合作，扩大产品应用场景，同时加大市场推广力度，提升品牌知名度，逐步抢占高端市场份额。”赵曦表示。

谈及后续发展规划，赵曦介绍，未来三年公司以LED光电领域和半导体领域电子材料为基础，重点推进热固/热塑性+DMI装饰优先一体化成型复合材料的研发与产业化，提升其在3C电子和汽车电子领域的市占率，实现营收快速增长。

战略决定竞争优势。赵曦表示，公司战略是成为电子精细化学材料行业的领导者，以“技术创新驱动产业升级，自主可控保障产业链安全”为使命，持续深耕核心技术，推动更多高端电子材料实现国产替代，为全球电子制造业提供高品质、高性价比的材料解决方案，在电子精细化学材料领域树立中国品牌的标杆。