宝安日报全媒体记者 陈董成/文 刘安邦/图

7月24日，臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区智能制造基地动土典礼。该项目由该臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资，是鹏鼎控股坚定扎根宝安、加码宝安的又一重大决策，总投资超100亿元，将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地，进一步巩固鹏鼎控股“全球PCB市占率第一”和宝安“全国新型PCB产业第一区”的引领地位。

深圳市委常委、常务副市长陶永欣，臻鼎科技集团董事长沈庆芳，宝安区委书记舒毓民，广东省委台办、深圳市有关单位负责人和台湾桃园市相关领导等出席。

沈庆芳表示，鹏鼎扎根宝安20余年，实现了从名不经传名小公司到全球PCB行业冠军的跨越。此次动土建设第三园区，是响应国家培育发展新质生产力战略、布局AI算力与汽车电子的关键落子，项目依托宝安完整产业链与高效营商环境，将与现有的第一、第二园区连片发展，在燕罗湾区芯城形成更为完整的PCB高端制造矩阵。第三园区将以智能化、绿色化、融合化为方向，打造科技与生态共荣的绿色园区，坚定扎根宝安，以高质量生产助力深圳打造世界级电子信息产业集群。

自1999年成立以来，鹏鼎控股扎根宝安27年，现已成为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，是全球电子信息产业链的关键一环。2017年至2025年间，鹏鼎控股连续九年位列全球PCB企业营收榜首，去年总营收达391.47亿元。

本次动土的鹏鼎控股第三园区智能制造基地项目，于今年5月25日以1.43亿元竞得用地，是今年以来深圳面积最大、成交价最高的一宗工业用地，全流程仅用时42天，较以往同类项目极限压缩周期超两个月、刷新了宝安纪录。项目占地约14.1万平方米，规划总建筑面积约39.2万平方米，总投资超100亿元，将聚焦AI服务器用高阶类载板（SLP）及AI终端用高阶柔性电路板（FPC）等高端产能进行布局。

PCB是人工智能产业的基础载体和核心基石，该项目是宝安大力发展PCB产业、抢占人工智能产业先发身位的又一具体行动。目前，宝安已聚集PCB产业链企业超135家，2025年产值超800亿元、同比增长16%，PCB品类实现全覆盖布局，拥有FPC柔性线路板、高多层板、HDI板等高端产品矩阵，可满足AI服务器、汽车电子、5G通信、消费电子等全下游领域个性化需求，实现3至5天全品类快速出板，形成了全国乃至全球稀缺的产业集聚配套优势。

鹏鼎控股第三园区智能制造基地项目所在的燕罗湾区芯城，是宝安PCB产业的重点聚集区。项目建成后将与鹏鼎第一、第二园区连片发展，有效补齐区域高端电子元器件产能短板，形成更为完整的PCB高端制造矩阵，实现产业链强链补链、提质增效，大幅强化宝安区人工智能产业链配套能力，助力提升深圳高端电子制造产业核心优势。