龙华新闻全媒体记者 金璐 通讯员 曾运昌/文 记者 陈建华/图

2026年5月，《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式印发，明确提出做强半导体与集成电路全品类制造，赋予龙华区“加快打造世界半导体产业科技中心”重大使命。同期，《世界级半导体科技城空间规划纲要及实施方案统筹整合研究》完成招标，划定约200平方公里跨龙华、龙岗协同发展范围，其中龙华片区115平方公里按“1+4+1”规划框架系统布局四大功能片区，一张立足深圳北部、辐射粤港澳的世界级“芯”城发展蓝图全面铺展。依托全市顶层战略赋能，龙华区依托自身产业积淀、空间供给、龙头企业三大抓手，夯实存量基本盘、释放空间新增量、培育赛道标杆企业，全力冲刺“十五五”末集群产值突破500亿元目标，助力深圳打造中国半导体产业“第三极”。

九龙山片区。

厚积成势

全链条生态成型 半导体存量底盘坚实雄厚

历经多年培育，龙华区已建成自主创新突出、配套体系完备、特色赛道优势鲜明的集成电路产业体系，形成设计、封测、设备、材料、化合物半导体全链条雏形，是深圳重要的半导体配套集聚区，厚实存量为世界级“芯城”建设夯实基本盘。

产业规模稳步攀升，企业梯度完善。2025年，龙华区半导体与集成电路集群产出规模达224.25亿元，同比增长7.6%；产业增加值48.41亿元，增速9%，增加值占全区GDP比重1.46%，产业贡献持续提升。截至2025年底，集群集聚规上企业200家，专精特新企业141家，其中国家级专精特新“小巨人”企业24家；累计培育省、市、区级创新载体29个，其中省级载体17个，创新研发平台矩阵持续扩容，为技术迭代提供坚实载体。

区位、场景、差异化定位三重优势构筑天然发展沃土。龙华区地处深圳地理中轴，产业协同半径覆盖深圳核心半导体集聚区，无缝对接南山的芯片设计资源、坪山的晶圆制造产能、东莞的半导体材料供应链，形成“设计在南山、制造在坪山、封测/设备在龙华、材料在东莞”的跨区协作格局。辖区及周边集聚华为、富士康、迈瑞医疗、大疆等全球终端龙头，孕育消费电子、通信、医疗设备、新能源汽车四大千亿级应用市场，构建“需求牵引创新”的闭环生态。同时龙华区精准锚定半导体设备、先进封测、化合物半导体三大赛道，与全市其他区域错位互补，规避同质化竞争，走出特色化发展路径。

政策、资本、空间全方位精准赋能产业成长。龙华区出台《支持半导体与集成电路产业发展若干措施》，配套数字经济高层次人才、青年人才集聚专项政策，构建覆盖企业初创、成长、成熟全生命周期扶持体系；落地两支20亿元规模集成电路产业基金，联动市级50亿元半导体产业基金与社会资本，形成总规模超百亿元投融资矩阵，破解企业研发、扩产融资难题。全区将半导体与集成电路产业纳入“1+2+3”现代制造业体系，用地、资金要素优先保障；搭建“重大产业遴选项目+政府产业空间+社会专业园区”多层承载体系，九龙山工业园、电子科大集成电路测试产业园、三一云都、锦绣科学园等园区提供定制化厂房与一站式配套服务，保障产业规模化集聚。

空间拓局

六宗产业用地集中落地 世界级芯城迎来增量爆发

紧扣世界级半导体科技城规划布局，今年6月龙华集中落地6个先进制造业项目，共计成交5宗产业用地，叠加此前摘牌的轴心自控项目，总用地面积约12.6公顷，全部位于200平方公里半导体科技城核心范围，项目总投资25亿元，预计投产后五年内撬动千亿级产业规模，以空间精准供给、服务流程革新为产业注入强劲增量，重构深圳北部先进制造发展版图。

埃芯半导体科技有限公司。

本轮土地出让彻底摒弃传统“价高者得”逻辑，创新推行“组队拿地、带项目出让”模式，6宗地块中有3宗采用企业组队拿地，打造上下游共生产业生态。创盈芯与格瑞普联合拿地，打通迷你智能终端、无人机动力芯片制造链路；利和兴携手欧盛自动化共建高端半导体自动化装备基地，持续配套华为、比亚迪等链主企业，大幅提升本地智能制造装备自主配套能力。

在半导体行业能否抢占先机直接决定市场竞争力，龙华区重塑政务服务逻辑，依托挂图作战、红黄绿数字化预警督办机制，提前完成安评、地灾评估、管线迁改，实现净地出让、拿地即开工，大幅压缩项目落地周期。六大项目覆盖半导体智能检测设备、精密制造、AI智能终端、机器人、低空经济核心零部件等关键环节，完整串联半导体上下游新兴产业链，补齐深圳半导体、高端装备产业链短板，筑牢先进制造业底盘。

按照相关规划，龙华区115平方公里协同片区构建“三区一圈”产业空间体系：九龙山片区主攻半导体装备与核心零部件，鹭湖片区发展先进封测与第三代半导体，北站国际商务区集聚集成电路设计企业。同时，联动东莞、惠州打造半小时半导体产业生态圈。此次集中出让的6宗产业用地是三大片区扩容升级核心载体，将加速龙头集聚、配套企业落地，持续释放连片产业空间，破解深圳土地资源紧张、产业空间错配发展瓶颈，为龙华区半导体产业集群发展筑牢空间根基。

乘风而上

本土龙头抢抓AI与国产替代风口 细分赛道实现突围

当前全球半导体产业深度重构，AI算力革命、第三代半导体普及多重机遇叠加，借深圳“十五五”做强集成电路制造的战略东风，一批扎根龙华的标杆企业紧扣产业变革浪潮，依托本地完善的应用场景、政策资本、产学研平台，在设备、封测、光学装备等赛道实现关键技术突破，成为国产替代主力军，构筑了产业链核心竞争力。

龙华区半导体产业园。

记者从龙华区科技创新局获悉，龙华区是国内半导体设备重要集聚区之一，聚焦检测设备、激光设备、封装设备等细分领域，涌现出中科飞测、杰普特、微见智能、腾盛精密等一批行业龙头，形成“研发－生产－验证－销售”完整体系，国产替代能力突出，本土设备在国内封测企业的渗透率高于全国平均水平。区内两家半导体上市企业中，中科飞测专注集成电路专用检测和量测设备研发生产，依托光学检测技术、大数据检测算法等核心技术的自主创新，已实现全部种类光学量测和检测设备产品覆盖，六大系列设备在国内头部客户量产应用，市占率稳步提升，是国产半导体检测设备领域的先锋力量。杰普特坚持“激光+”定位，深耕核心激光技术，深度融合AI赋能构建智能驱动引擎，持续聚焦激光核心模块与未来光连接解决方案。依托自主可控的技术矩阵，战略布局覆盖消费电子头部客户、数据中心、新一代通信基建等重点核心领域，为智能时代提供全场景光学解决方案。

龙华区先进封测产能与技术双优，拥有华芯邦、中科四合、金誉半导体等一批规模以上企业，覆盖12英寸先进封装、SiC（碳化硅）功率器件封装、SiP（系统级封装）等高端领域，产能与技术水平位居深圳前列。此外，龙华区半导体与集成电路产业中，专精特新企业与高新技术企业占比突出，呈现出“高技术、高成长、高附加值”的特征。

面向“十五五”发展新征程，龙华将牢牢把握世界级半导体产业科技中心建设核心机遇，持续放大存量产业优势、释放新增空间效能、扶持龙头企业做大做强，围绕强链补链、AI深度赋能、场景牵引、人才引育四大方向攻坚突破，补齐晶圆制造短板，完善全链条自主可控产业体系，全力冲刺500亿元产业集群目标，在粤港澳大湾区半导体协同格局中站稳核心席位，为深圳建成全球有影响力的世界级半导体产业高地、打造中国半导体产业“第三极”注入强劲龙华动能。