宝安日报全媒体记者 张小葵 通讯员 李沐纯 文/图

近日，国家工业和信息化部公示了首批重点培育中试平台的初步名单，全国共有242家中试平台入选，涵盖制造业高质量发展急需的领域。其中，由深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称电子材料院）牵头，中国科学院深圳先进技术研究院及深圳市重大产业投资集团有限公司共同建设的集成电路先进封装材料中试平台成功入选。

深圳先进电子材料国际创新研究院，位于福永街道龙王庙工业区。

中试平台，是指产品正式投产前进行的试验，一定程度上反映了各地的产业转化能力。该平台的作用是将处在试制阶段的新产品转化为产业化应用的过渡性试验，也被称为科技成果转化应用的“最后一公里”，它可以帮助科研成果从实验室顺利过渡到生产线，确保产品质量和可行性。通过中试平台，科研成果经过严格测试和验证，以此降低产业化风险，提高市场投放成功率。

位于福永街道的电子材料院基于中国科学院深圳先进技术研究院先进电子封装材料团队十七年的研究与应用基础，攻坚集成电路高端封装材料国产化；以国家重大战略需求和集成电路产业发展需求为导向，聚焦集成电路先进封装材料开展建制化科研。在深圳市、宝安区的大力支持下，电子材料院已初步建成国内首个集成电路高端封装材料“研发-检测-中试-验证”全闭环平台，可全面支撑国内相关企业的材料验证需求，加速该领域高端封装材料的国产化进程。

据悉，集成电路先进封装材料中试平台计划充分利用电子材料院现有基础，围绕集成电路先进封装材料建设“中试制备-分析检测-工艺验证”公共服务中试平台。建成后的中试平台将具备电子浆料调配、薄膜涂布、无机材料合成与表面改性、有机材料合成与纯化四大中试放大能力；涵盖显微表征测试、微纳加工/样品制备、力学测试、热学性能测试、可靠性测试、成分分析六大模块分析检测能力；以及倒装封装、晶圆级封装及2.5D/3D等多种封装形式的工艺验证能力，并具备小批量量产能力；配套动力、仓库、检测、中试、理化、办公等功能设施。

该中试平台将成为电子材料院先进封装材料研发、测试、检测以及产学研合作的基地，通过吸引头部企业设立研发中心，打造先进封装材料产业创新高地。

记者了解到，今年，福永街道以打造“千亿级临空新城”为目标，加速构建“三极两集群”产业发展新格局，其中就包括高性能材料产业集群。街道将坚持创新引领发展，从创新研发、产业载体、平台建设和技术应用等方面下功夫，高起点、高水平打造以电子材料院为核心，万华、鸿富诚等企业为基点的“1+N”高性能材料产业集群。